Amorse universale
CERESIT CT 17
AMORSA PROFI
Amorsa pentru consolidarea suprafetei tuturor substraturilor absorbante pentru aplicarea in interior si in exterior, inainte de fixarea placilor ceramice, turnarea pardoselilor sau fixarea placilor termoizolante.
-
Patrundere in profunzime si uscare rapida
-
Pentru toate substraturile absorbante
-
Consolidarea suprafetelor
- Descriere
- Cum se utilizează
- Întrebări frecvente
CERESIT® CT 17 Profi este o amorsa universala fara solventi pentru substraturi absorbante (pereti, pardoseli, tavane), aplicat in interior si in exterior inainte de fixarea placilor ceramice, turnarea pardoselilor, fixarea captuselilor de pardoseala, aplicarea de hartie, chituire, vopsire. Substraturile amorsate cu CT 17 prezinta un grad de absorbtie mai mic, ceea ce previne uscarea prea rapida a mortarelor adezive, a pardoselilor, a chiturilor si a vopselelor.
Dimensiune disponibila pachet: 2 l si 10 l.
-
Patrundere in profunzime si uscare rapida
-
Pentru toate substraturile absorbante
-
Consolidarea suprafetelor
-
Reduce gradul de absorbtie a substratului
-
Imbunatateste aplicarea straturilor, cum ar fi: adezivi, materiale de umplutura, chituri, pardoseli
-
Imbunatateste aderenta pentru substraturi
CERESIT CT 17 este un grund cu penetrare profunda si uscare rapida conceput pentru toate substraturile absorbante. CT 17 se utilizeaza pentru amorsarea sub placile ceramice pe substraturi minerale, sub compusul de nivelare si sub izolatia termica. CT 17 este perfect pentru utilizarea in interior si in exterior pentru consolidarea suprafetei substratului.
CERESIT CT 17 Profi este conceput pentru amorsarea substraturilor (pereti, pardoseli, tavane) in interiorul si exteriorul cladirilor inainte de fixarea placilor ceramice, turnarea pardoselilor, fixarea captuselii pentru pardoseli, aplicarea tapetului, chituire, vopsire sau fixarea placilor termoizolante. CT 17 se foloseste pentru amorsarea tuturor tipurilor de tencuieli, betoane, sape, grunduri cu instalatii de incalzire prin pardoseala.
Lucrarile trebuie sa se efectueze la o temperatura ambientala si a substratului cuprinsa intre +5°C si +25°C si la o umiditate a aerului de sub 80%.